OPTIPLEX 3015 DDL

Product: Laser
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集結世界最頂尖的鐳射加工技術
新世代鐳射加工機 OPTIPLEX 3015 DDL

  • 新世代的鐳射器,直接半導體鐳射(DDL)用於切斷加工. 優於CO2鐳射,與光纖鐳射的短波長鐳射光束,不論是薄板,中板或鋁,銅,黃銅等高反射材料,都可進行高速切斷.
  • 新研發的CNC控制器 MAZATROL PreviewG,實現高速,高精度加工.
  • 採用高鋼性,高加速驅動機構,提高生產效能.
  • 搭載多控制焊炬和各種智慧化功能.可大幅減輕操作人員的負擔,並且實現高生產,高品質的零件加工.
  • 鐳射輸出 4.0kW

搭載能源轉換效率45%的DDL,實現高速,高精度加工

 

 

機械規格

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Specification Values
Capacity Maximum Cutting Size Right/Left 1525 mm / 60.04 in
Maximum Cutting Size Longitudinal 3050 mm / 120.08 in
Feed Axes Travel (X axis) 3110 mm / 122.44 in
Travel (Y axis) 1595 mm / 62.80 in
Travel (Z axis) 110 mm / 4.33 in